通知公告
院务公告
06
关于组建我院学位评定分委员会的通知
全院教师:根据《中华人民共和国学位条例暂行实施办法》、《武汉大学学位授予工作实施细则》有关规定,学院研究决定启动组建我院学位评定分委员会工作,具体要求如下:一、组织领导根据学校要求,我院成立学位评定分委员会工作小组,全面负责我院组建学位评定分委员会工作。组长:刘胜副组长:雷诚成员:陈婉兰、李辉、赵焱、吴国强秘书:丁星二、基本要求(一)履职要求。学位评定委员会在学位授予,学位论文质量保障等方面赋予重要职责,...
04
关于成立2023年职员聘任工作小组的通知
院内各单位:根据《关于开展2023年职员评聘工作的通知》文件精神,研究院决定成立2023年职员聘任工作小组,加强资格审查环节,保证聘任工作的公平、公正、公开。现将2023年职员聘任工作小组成员名单通知如下:组 长:刘 胜成 员:李 辉、雷 诚、吴国强、苗 佳秘 书:杨 涵根据2023年职员评聘工作安排,研究院拟于2023年3月26日前完成职员聘任工作。特此通知武汉大学工业科学研究院2024年3月4日
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凤凰人才创新创业论坛全球招募
一、论坛定位凤凰人才论坛是由中国科学院毛明院士、中国科学院刘胜院士发起的旨在为海内外青年才俊搭建一个思想碰撞、学术创新、技术创业的平台,推进新工科学科交叉与创新创业,共谋武汉大学新工科建设大局。凤凰人才论坛以现场+云论坛形式举办。论坛面向海内外优秀学者和创业者,诚聘青年学术带头人、固定教职教授、固定教职副教授、特聘系列岗位、创业团队。竭诚欢迎海内外青年才俊牵手武汉大学,与中国最美的大学同成长、共进步、...
招生培养
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关于2024-2025年度优秀博士研究生延期资助名单的公示
全院师生:根据《关于开展2024-2025学年度优秀博士研究生延期资助工作的通知》文件精神和《武汉大学工业科学研究院优秀博士研究生延期资助实施细则》的要求,本着公平、公开、公正的原则,经个人申请、学院审核,经我院评审委员会商议决定,拟推荐我院6位博士研究生申报武汉大学优秀博士研究生延期资助,名单及排序如下:程春敏、陆恒、何懿、周杰华、李肖肖、胡益忠公示期自2023年3月14日至3月20日17:00前,如有同学对以上排名有异议,...
工业科学研究院2024年春硕士/博士研究生资格考核的实施细则
根据《国务院学位委员会 教育部关于进一步严格规范学位与研究生教育质量管理的若干意见》(学位〔2020〕19号)、《教育部办公厅关于进一步规范和加强研究生培养管理的通知》(教研厅〔2019〕1号)等文件精神,以及武汉大学研究生培养方案的有关要求,为进一步加强研究生培养过程管理,严格学位论文评审制度,提高研究生培养质量,经我院教授委员会商议决定,对硕士研究生学术学位中期考核、博士研究生学科综合考试、开题报告环节加强管理,...
13
关于2024年上半年博士学位论文答辩及学位申请的通知
根据学校安排,结合我院实际情况,现将2024年上半年博士研究生申请博士学位论文答辩及学位申请工作流程与相关要求通知如下,请申请人严格按照流程与要求办理申请工作。步骤一:申请学位论文答辩基本条件确认1. 完成培养方案所规定的总学分及学位课学分,成绩合格(可登录研究生-师生服务系统查询确认)(《学术道德规范》需要提交纸质版学分互认申请表(可在群内下载));2. 征得研究生综合信息管理系统导师(下文中“导师”,均指系统导师,...
学术活动
阿斯麦(ASML)X武汉大学校园交流会
时间:2023年12月7日19:00地点:武汉大学 大学生工程训练与创新实践中心报告厅交流会议程:1. 开场- 阿斯麦中国区人力资源总监毛琴女士2. 半导体行业分享及阿斯麦公司介绍- 阿斯麦全球高级副总裁、中国区总裁沈波先生3. 芯片产业的技术路径和光刻技术的生态系统- 阿斯麦资深光刻技术专家高伟民博士4. Q&A环节 关于阿斯麦(ASML) 阿斯麦是半导体行业的领先供应商,为芯片制造商提供硬件、软件和服务,以大规模生产集成电路(芯片)。我们与合作伙伴一起促进实现价格更合理,...
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讲座通知:集成电路的背景、现况、展望与可靠性
讲座题目: 集成电路的背景、现况、展望与可靠性报告人: 刘俊杰特聘教授/博导/主任,北方民族大学电气信息工程学院时间:2023年9月15日10:00地点:武汉大学工学部第一教学楼A413室欢迎各位师生踊跃参加!摘要:集成电路是信息产业的基石,经济的重要支柱。自2010年以来,全球半导体销售和投资进入新一轮高增长,全球和中国市场销售额每年均增长20%以上。我国集成电路产业对外依存度依然强烈,这几年每年进出口逆差超过2000亿美金,增长16%...
24
讲座通知:基于折纸和剪纸的厚板折叠方法
题目:基于折纸和剪纸的厚板折叠方法 (Origami- and kirigami-adapted thick-panel folding)报告人:杨景宜 博士 牛津大学时间:2023年7月28日9:00-10:00线下报告地点:武汉大学湖滨会议室线上参与方式:Join Zoom Meetinghttps://us02web.zoom.us/j/89643063072?pwd=VHZUa3JNMTROQXFKNmJaVWRsR0oxUT09Meeting ID: 896 4306 3072Passcode: 132425主持人/联系人:李洋 研究员(yang.li@whu.edu.cn)摘要:具有有限厚度的平面阵列广泛用于航天应用,...
研究中心
武汉大学电子制造与封装集成研究中心2016-01-05
在电子封装专业学习中,封装学科内涵:①是综合与交叉的学科;②以材料科学和电子科学为基础;③以材料成型和微纳加工为手段;④以微小化高密度集成化、大批量为特征;⑤以电子产品的制造方法与工艺为研究目标。在电子封装的专业学习中,学科知识涉及材料、机械、微电子、光电子、力学、化学、可靠性等。在《微连接原理》、《电子制造基础》的专业核心课程的学习中,了解到了电子产品制造过程中的材料学基础和电子科学中的器件...
师生风采
执行院长刘胜
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