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钱正芳

 

 

科研团队成员

 

职务职称: 教授、博导、千人计划

 

 

 

学科研究:

损伤力学

电子器件可靠性评估

电子封装

纳米天线

 

 

教育工作经历:

重庆大学博士(1991)

美国韦恩州立大学研究科学家(1997)

 

 

科研成就:

美国摩托罗拉公司实验室首席工程师(2000)

发表了六十篇论文,其中SCI/EI收录四十余篇

 

 

学术兼职:

IEEE 会员、ASME 会员、AAAS 会员

 

 

 

 

 

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