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汪正平

 

 

学术顾问

 

职务职称:

 

中国科学院外籍院士、美国工程院院士、香港中文大学电子工程讲座教授、工程学院院长

 

学科研究:

 

高分子材料和纳米化学

新型电子材料的包装和互连

 

 

教育工作经历:

宾夕法尼亚州州立大学博士

乔治亚理工学院「董事教授」(Regents’Professor)

香港中文大学工程学院院长(2010)

中国工程院外籍院士(2013)

 

 

科研成就:

发表学术论文1000多篇,申请美国专利60余项

电子封装领域最高荣誉奖——IEEE元件、封装和制造技术奖、德累斯顿巴克豪森奖、Sigma Xi’s Monie Ferst 奖、美国制造业工程师协会颁发的「电子生产卓越贡献奖」

 

 

学术兼职:

中国科学院深圳先进技术研究院电子封装材料方向首席科学家

 

 

 

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