博导、教授、IEEE Fellow、ASME Fellow、《Science Bulletin》（科学通报）工程科学副主编、《Microsystems & Nanoengineering》（微系统与纳米工程）副主编、《IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology》（IEEE 电子封装和制 造）副主编、武汉飞恩微电子有限公司首席科学家、合肥阿基米德电子科技有限公司首席科学家、湖北省党外知识分子联谊会理事

武汉大学工业科学研究院执行院长、动力与机械学院院长、微电子学院副院长

邮箱：victor_liu63@126.com/victor_liu63@vip.126.com

电话：027-68776808

工艺力学在微电子、光电子、LED、MEMS、电力电子等领域应用，宽禁带半导体生长在线实时监测科学装置，增材制造集成在线监测科学装置，MEMS/NEMS, LED, 系统封装与集成，可靠性等。

1979—1986，南京航空航天大学，航空工程，学士、硕士

1986—1988，成都飞机公司发展部，工程师

1991—1992，美国MARC有限元公司，工程师

1992，美国斯坦福大学，博士

1992-1995，佛罗里达理工学院，任教

1995-2001，美国Wayne州立大学机械工程系和制造研究所，终身教职，电子封装实验室主任，Career Development Chair教授

2004.5至今，华中科技大学特聘教授、华中科技大学微系统研究中心主任、武汉光电国家实验室(筹)微光机电系统研究部负责人

2002-2006，科技部微机电系统重大专项总体专家组成员

2006.11，科技部半导体照明重大项目总体专家组成员

2012.3至今，国家高技术研究发展计划（863计划）先进制造技术领域主题的专家组专家

2014.1至今，武汉大学动力与机械学院院长

2017.4至今，武汉大学工业科学研究院执行院长

2020.7至今，武汉大学微电子学院副院长

2021年今，第八届教育部科技委先进制造学部成员

刘胜教授是电子封装科学与技术领域杰出专家。他长期从事集成电路、LED 和微传感器封装及可靠性理论和前沿技术研究，取得了系统的原创性研究成果。发表SCI论文350余篇，SCI论文他引7500余次，合作出版专著6部（英文4部），授权发明专利176项，被 30 多个国家的著名学者（包括 70 余名国际学会会士和 10 余名中国和美国院士）广泛引用。以第一完成人获国家技术发明奖二等奖、教育部技术发明奖一等奖、2020年国家科学技术进步一等奖等多项国内外奖项。

1991年度先进材料与加工工程学会(SAMPE)优秀学者奖

1993年度美国自然科学基金会研究启动奖

1994年度美国自然科学基金会中美合作研究奖

1995年度Florida工学院优秀教学奖

1995年度NSF-UCSD力学及材料所(IMM)工业访问奖

1995年度美国自然科学基金会美日合作研究奖

1995年度白宫总统教授奖

1995年度NSF青年科学家奖

1996年度美国Wayne州立大学教学研究奖

1996年度联合国发展总署资助发展中国家咨询教授奖

1996年度美国ASME电子封装分部青年工程师奖

1997年度国际微电子及封装学会(IMAPS)技术贡献奖

1999年中国国家自然科学基金委杰出青年基金B类（中国科学院力学所）

2009年中国物流与采购联合会科技发明一等奖

2009年中国电子学会科技发明二等奖

2009年中国电子学会 电子制造与封装技术分会电子封装技术特别成就奖

2009年IEEE CPMT杰出技术成就奖

2012年第四届中国侨界贡献奖—创新成果奖

2009 年当选美国机械工程师学会（ASME）会士（Fellow）

2014年当选电气和电子工程师协会（IEEE）会士（Fellow）

2015年教育部技术发明一等奖

2016年中国国家技术发明二等奖

2018年中国电子学会技术发明一等奖

2020年国家科学技术进步一等奖