集成电路封装与集成共性技术湖北省工程研究中心科研助理岗位招聘公告

集成电路封装与集成共性技术湖北省工程研究中心科研助理岗位招聘公告招聘单位工业科学研究院招聘岗位集成电路封装与集成共性技术湖北省工程研究中心 科研助理岗位类别科研助理岗招聘范围公开招聘招聘人数1人岗位职责1、协助管理集成电路封装与集成共性技术湖北省工程研究中心日常OA工作，包括会议管理，日常报账，采购等；2、收集、整理、归档中心管理文件和档案资料，协助编报中心成果统计年度报表和科研工作总结等材料；3、参与中心的对外交流工作；...

关于“一种微机械谐振器及其制备方法”等职务科技成果转化现金奖励相关信息公示

根据《武汉大学科技成果转化服务中心科技人员取得职务科技成果转化现金奖励信息公示暂行办法》现对我校“一种微机械谐振器及其制备方法”等职务科技成果转化现金奖励相关信息公示如下：武汉大学科技成果转化（许可、转让）现金奖励公示表公示号：WHU现金奖励公示2024年[28]号成果名称一种微机械谐振器及其制备方法成果类型发明专利（申请权）申请号202111298256.1转化方式申请权转让合同签署日2024 年6月25日武汉大学登记站/技术合同登记编号2024420621000904合同收入额70000元合同约定分几期到账1期实际到账额70000元到账2024年7月13日属于第几期第1期直接成本（...

武汉大学凤凰人才创新创业论坛会议通知

凤凰人才论坛是由中国科学院毛明院士、中国科学院刘胜院士发起的旨在为海内外青年才俊搭建一个思想碰撞、学术创新、技术创业的平台，推进新工科学科交叉与创新创业，共谋武汉大学新工科建设大局。凤凰人才论坛以现场+云论坛形式举办。论坛面向海内外优秀学者和创业者，诚聘青年学术带头人、固定教职教授、固定教职副教授、特聘系列岗位、创业团队。竭诚欢迎海内外青年才俊牵手武汉大学，与中国最美的大学同成长、共进步、齐发展！学科涉及航空航天、...

武汉大学工业科学研究院2024年研究生国家奖学金增补名额拟推荐排序公示

根据武汉大学党委研究生工作部《关于做好2024年研究生国家奖学金评审工作的通知》和《武汉大学工业科学研究院2024年研究生国家奖学金评审实施细则》文件精神，经个人申请、资格审查、申请答辩、综合评审等程序，现将我院2024年研究生国家奖学金增补名额（新增指标博士1人、硕士1人）拟推荐排序公示如下（括号中为得分排名，公示前两名）：博士研究生：吕 菲（1）艾 琳（2）硕士研究生：杨凯宁（1）吴佳瑶（2）如有异议，请于2024年11月11日17:...

首届“公牛杯”——武汉大学机器人创新设计大赛开始啦！

首届“公牛杯”创新设计大赛，面向武汉大学全体在校生，以机器人为设计对象，从造型、应用、技术三方面进行创新探索，希望汇聚各学科专业的智慧与创意，为武汉大学及中国的机器人事业贡献积极力量。主办：公牛集团承办：武汉大学公牛新能源产业研究院武汉大学城市设计学院武汉大学动力与机械学院武汉大学工业科学研究院指导单位：武汉大学大学生工程训练与创新实践中心参赛对象武汉大学全体在校生（个人或组队参赛-团队规模≤5人）竞赛日程●...

关于我院2024-2025学年硕博连读生遴选结果的公示

根据《武汉大学学术型硕士研究生中期考核管理规定》（武大研字〔2013〕89号）、《武汉大学直博生、硕博连读生培养管理规定》（武大研字〔2024〕7号）等文件精神，我院于10月23日进行硕博连读遴选考核工作，现将本年度申请硕博连读遴选结果进行公示，如有异议，请于2024年10月31日17时前以书面形式或通过电子邮件向工业科学研究院反映，公示期满未反映则视为无异议。联系电话：68772638； 邮箱：irisdxing@163.com 联系人：丁老师。 ...

讲座通知：面向生命健康的半导体传感器与BT-IT技术研究

题目：面向生命健康的半导体传感器与BT-IT技术研究报告人：黄成军，研究员/博导，中国科学院微电子研究所健康电子研发中心主任，中国科学院大学未来技术学院岗位教授主持人/联系人：吴国强时间：2024年11月5日下午3:30地点：武汉大学 雅各楼 116会议室欢迎各位师生踊跃参加！报告摘要：面向生命健康的微纳传感检测技术，是集成电路在超越摩尔领域的重要发展方向。基于半导体器件与工艺，结合先进传感与微流控技术，可以实现对生物颗粒（...

讲座通知：面向端侧AI感知应用的低功耗低成本领域专用AI芯片设计

题目：面向端侧AI感知应用的低功耗低成本领域专用AI芯片设计报告人：周军，教授/博导，电子科技大学信息与通信工程学院AIoT智能芯片与系统团队负责人，四川省无人系统智能电路与系统工程技术研究中心常务副主任 主持人/联系人：吴国强时间：2024年11月5日下午2:30地点：武汉大学 雅各楼 116会议室欢迎各位师生踊跃参加！报告摘要：智能传感器、人形机器人、智能穿戴等端侧AI感知设备越来越多地采用基于深度神经网络的AI算法以提升感知准确率。...

讲座通知：Heterostructured Material Design of High Entropy Alloys and Additive Manufacturing by Processing-Structure-Property Linkage

题目：Heterostructured Material Design of High Entropy Alloys and Additive Manufacturing by Processing-Structure-Property Linkage报告人： Hyoung Seop Kim，韩国科学技术翰林院院士，韩国工程院院士，韩国异质金属材料增材制造国家工程研究中心（ERC）主任，浦项科技大学SeAH首席教授。主持人/联系人：张臣（c.zhang@whu.edu.cn）时间：2024年10月28日 9：00（北京时间）地点：武汉大学工业科学研究院湖滨会议室欢迎各位师生踊跃参加！...