题目：碳化硅：机遇与挑战
   报告人：袁述博士

时间：2019年8月28日上午9：30

地点：武汉大学雅各楼116室

欢迎各位师生踊跃参加！

摘要:

  第三代半导体材料碳化硅（SiC）在电动汽车，太阳能光伏，工业机器人，数据中心电源等领域有广泛的应用前景。碳化硅器件的应用正在进入高速发展时期；而碳化硅材料，芯片，封装，应用等方面的技术研究也是方兴未艾。报告将介绍碳化硅（SiC）应用的市场机遇和器件方面的技术挑战等。

主讲人介绍：

    报告人袁述博士长期从事半导体物理，材料，工艺，器件和封装工作。袁述博士在复旦大学获得学士和硕士学位，在奥地利开普勒大学获得半导体物理博士学位，在美国俄克拉荷马大学和澳大利亚国立大学完成博士后工作，曾经担任新加坡南洋理工大学的副教授，在香港应用科技研究院任不同部门总监，也创办过3家高科技企业。袁述博士目前是碳化硅芯片制造公司中科汉韵半导体公司的董事长。