(通讯员：宫卫华，陈志文，编辑：陈婉兰）近日，院长刘胜作为项目首席牵头申报的2022年度国家重点研发计划“智能传感器”重点专项项目“MEMS传感器芯片先进封装测试平台”正式获国家科学技术部批准立项（国科高发计字〔2022〕59号），该项目为技术开发类，项目总经费12500万元，其中获国拨支持经费5000万元。本项目指南中明确要求以企业为牵头单位，项目承担单位为苏州晶方半导体科技股份有限公司，并联合其他9家来自高校、科研院所、公司等力量共同攻关，其中武汉大学作为课题承担单位参与项目。

 项目申报工作从2022年5月初研究指南开始到确定合作单位，从预先申报的3000字到正式申报书的编写，到最后的项目答辩，刘胜作为项目负责人，领导项目团队深入解读指南后确定了项目总体思路、技术路线、技术指标、经费分配等项目关键信息，组织10余次线上、线下项目申报交流与研讨会议，不断打磨申报材料和答辩材料PPT，最终圆满完成答辩并顺利获批。

 该重点研发计划项目目前已进入执行期，项目团队将认真贯彻落实《国家重点研发计划管理暂行办法》和《国家重点研发计划资金管理办法》以及相关政策要求，建立健全内部管理机制，做好项目实施和资金管理使用工作，鼓足干劲，以高质量和高标准推动项目各项工作，响应国家号召，致力于解决“智能传感”领域的卡脖子关键技术，把核心关键技术牢牢掌握在自己手里。