（通讯员：石晓敏，编辑：肖潇）在汽车“新四化”的趋势下，新的技术路线不断更新迭代，整车功能需求的增加和智能技术的渗透结合，促使汽车行业越来越需要性能更强、更可靠的芯片和电子器件来支撑。
6月30日，由中国传感器与物联网产业联盟、上海市汽车工程协会主办，嘉定同济科技园、ATC汽车技术平台的汽车电子及芯片配套采购与质量管理体系讲座顺利举办。本次专题培训讲座产、学、研专家齐聚，课题设计内容丰富，吸引了行业内商界翘楚和青年才俊的积极参与，共话汽车电子及芯片的产业与商业未来。
在本次专题讲座中，中国传感器与物联网产业联盟副秘书长、国家智能传感器创新中心副总裁朱佳骐作欢迎致辞。朱佳骐表示，随着汽车行业不断转向电子化、数字化，整个产业链在变革中展现新格局，中国汽车产业将迎来新一轮发展机遇。期待通过传感器与物联网产业联盟和旗下智联交通专委会不断加深汽车行业交流，推动中国汽车芯片走向产业化创新之路。
武汉大学动力与机械学院、工业科学研究院院长刘胜受邀做了一场精彩的报告。报告阐述了如何为传感器、功率器件等建立满足产业发展需求的可制造性、可测试性、可靠性综合设计平台，如何通过理论研究、数值模拟和实验验证来实现设计制造和测试过程的多尺度多物理场模拟仿真问题。他强调，以SiC/GaN为代表的第三代功率半导体材料正在迅速崛起，必须构建以数字孪生为基础的协同设计方法 (DFX)。
此外，6 月 30日上午，参会代表还对电动汽车实时数据管理中心、上汽大众工厂、氢能港进行了实地参观，深入了解了当地企业目前的发展现状和产业管理情况。本次培训的圆满举行，将推动业内探索智能汽车芯片产业链上、下游发展趋势和正在崛起的新兴技术，不断助力构建新能源与智能汽车产业完整生态圈。
