刘胜院长受邀出席“2021年中国宽禁带功率半导体产业发展研讨会暨封装材料及工艺研讨会”

作者:本站编辑点击:时间:2021-05-17

(通讯员:东芳,编辑:陈婉兰)为积极响应习近平总书记“坚持面向世界科技前沿、面向经济主战场、面向国家重大需求,不断向科学技术广度和深度进军”的重要讲话精神,中国宽禁带功率半导体及应用产业联盟于515日在广州召开“2021年中国宽禁带功率半导体产业发展研讨会暨封装材料及工艺研讨会”。

会议邀请了国家政府有关部门领导、业内专家就有关产业政策进行解读,对产业的纵深发展进行了深入探讨和交流。

院长刘胜受邀做《电力电子制造与挑战》的主题报告。刘胜在报告中介绍了宽禁带功率器件研发的挑战、需要解决的关键技术难题,尤其指出器件可靠性问题,提高功率器件可靠性是赢得市场的关键。他强调从芯片制造到芯片封装再到器件封装过程中外界环境引入的污染,对器件的可靠性可能造成极大隐患,并提出采用Nanofab Cluster 4.0 +全生命周期数字孪生可靠性预测方法来确保器件可靠性的设想,指出这是业界努力的方向。