（通讯员 东芳）10月17日，第二届中国科技会堂论坛在京举办，中国科技会堂论坛以“科技创新发展，智慧启迪未来”为核心理念，以面向高级领导干部开展高端科普为定位，致力于打造科技界有影响力的“百家讲坛”。本次论坛以“第三代半导体器件与光刻技术突破”为主题，第三代半导体器件和光刻技术作为新一代信息领域的核心关键技术，是各个国家争夺的战略高点，成为构筑经济社会发展的重要技术，并渗透和赋能各个行业。同时，该技术面临复杂的外部环境，是制约我国信息产业发展的关键因素。本次论坛围绕半导体产业发展历程和中国半导体产业遭到“卡脖子”背后的原因，共同探讨了中国半导体产业的发展路径。

本次论坛由中国科学院院士郝跃做主题报告，武汉大学刘胜教授（IEEE Fellow）、中国科学院微电子研究所韦亚一研究员、清华大学吴华强教授、天津飞腾信息技术有限公司副总经理张承义参与圆桌讨论环节。参加论坛单位有中央和国家机关、在京部分高校、有关全国学会和企业等。主题论坛环节，郝跃院士以通俗易懂的方式讲解了集成电路芯片技术，并围绕半导体器件和光刻技术将如何发展，将对我国经济社会发展带来什么样的挑战等话题发表了观点。圆桌讨论环节六位嘉宾就技术、政策、产业环境、人才等方面发表了各自见解，深刻剖析了我国半导体面临的现状、困境及未来局势走向，提出破解目前困境的真知灼见。我院刘胜教授也就产业环境、人才引进培养等方面引用实例阐述了自己的观点，并对相关政策提出了殷切期望，三次获得热烈掌声。

本次论坛获得圆满成功，与会人员从国际视角对半导体行业技术、产业、政策方面有了系统深入的认识；为武汉大学进一步拓展集成电路领域打下了基础。

中国科技会堂论坛以“科技创新发展，智慧启迪未来”为核心理念，以面向领导干部开展高端科普为定位，致力于打造科技界有影响力的“百家讲坛”。论坛由中国科学技术协会主办，中国科协培训和人才服务中心承办，本次主题由中国电子学会、新华网参与承办。

（审稿：陈婉兰）

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