“芯”发展,新展望——台积电前COO蒋尚义博士做客珞珈讲坛

作者:本站编辑点击:时间:2019-11-29

(通讯员:丁星,彭茜,编辑:陈婉兰)11月27日,台积电前COO,武汉弘芯总经理兼CEO、台湾工研院院士蒋尚义博士做客珞珈讲坛,武汉弘芯李雪艳董事长及高管和技术骨干一行随行来我院交流访问,双方深入探讨校企产学研用合作与交流,共同对话芯片制造领域前沿及共性课题。

27日上午,蒋尚义博士一行莅临我院湖滨先进制造与人工智能实验室座谈并参观实验室,座谈会由副院长孙成亮主持。副院长陈婉兰、李辉,教授桂成群、胡雪蛟,吴国强,青年教师台启东、宋毅等在院教师出席座谈会。院长刘胜简要介绍了工业科学研究院的发展现状、科学研究进展和我院近两年引进的高层次人才队伍等情况。随后,我院教师代表就各自的主要研究方向及阶段性科研成果进行了简明扼要的阐述。双方交流内容精彩丰富、互动气氛十分活跃,蒋尚义针对共性课题逐一进行了交流和探讨。

座谈会结束后,刘胜带领蒋博士一行参观我院智能制造与人工智能实验室。蒋博士对实验室目前取得的建设成果做出了肯定,也对实验室今后的建设方向提出了建设性指导意见。

下午3时,蒋尚义博士做客珞珈讲坛第319讲,做题为《集成电路到集成系统》学术报告。武汉大学校长、中国科学院院士窦贤康为其颁发珞珈讲坛纪念证书,会议由院长刘胜主持。

讲坛开始前,窦贤康在樱顶老图书馆贵宾厅与蒋尚义博士进行了亲切而深入的交流与会谈。

蒋尚义博士详细介绍了芯片制造产业概况,涵盖系统厂商、设计公司、设计软件、晶图制造、存储器、封装测试、设备等内容。重点阐述了“集成系统"概念,他指出集成系统有四个主要方向,一是研发先进封装和电路技术,目标是使芯片之间连接的紧密度和整体系统性能类似于单一芯片;二是针对各个系统的特殊需求选择合适的单元,经由先进封装和电路板技术重新整合起来,称之为集成系统;三是重新规划各单元,包括特殊情况下,极大型芯片折成多个单元;四是指出集成系统将是后摩尔时代的发展趋势。

对于国内半导体产业,蒋博士分析,由于起步较晚,国内在半导体技术的追赶上一直都很辛苦,但仍存在赶超的机会,需要放大眼界,不能只着眼芯片领域。

蒋尚义认为,摩尔定律已达到物理极限,其速度将会放缓甚至有可能见底,故预测未来半导体领域中的重点并不仅在芯片,要从系统全面改良,有长远眼光提前布局,才有赶超机会。

国内在近几年中兴通讯等IT企业受美国禁售令制裁、中美贸易战后,出现芯片能力不足的检讨声浪,而引起各路资本开始追逐新创芯片公司,包括阿里巴巴、华为等大陆巨头也接连发布在芯片领域的相关布局。

蒋尚义呼吁大家眼光不能仅限缩在芯片,要放远至整体系统层面,他还表示,在整体系统中,如何将环环相扣的芯片供应链整合在一起,则是未来发展的重中之重。

蒋尚义博士做客武汉大学交流访问,为武汉大学电子制造学科的后续发展拓宽了思路,也增强了校企后续进一步合作的可能性。

整个讲坛气氛热烈,不少师生积极提问,珞珈山上冬雨绵绵,樱顶老图座无虚席,一场华丽的学术盛宴吸引无数师生碰撞思想的火花。

 蒋尚义博士珞珈讲坛活动由动力与机械学院、工业科学研究院、弘毅学堂、本科生院及校团委联合承办,学校发展规划与学科建设办公室主任巫世晶,弘毅学堂副书记方萍,武汉大学科学技术协会办公室主任王颂等职能部门负责人出席讲坛。

    【延伸阅读】

蒋尚义博士,1968年在国立台湾大学获电子工程学学士学位,1970年在普林斯顿大学获电子工程学硕士学位,1974年在斯坦福大学获电子工程学博士学位。毕业后,蒋博士曾在德州仪器和惠普公司工作。1997年回到台湾,任职台积电研发副总裁。2013年底退休时,在台积电任共同首席运营官一职。蒋博士曾获2015 IEEE FRNST WEBER 科技突出贡献奖也曾获世界《产业周刊》评为“亚洲之星”奖。蒋博士是电机暨电子工程师学会(IEEE)终身会士、以及台湾工研院院士。于2016年12月加入中芯国际,在其任职的三年时间里,中芯国际的新工艺从28nm跨入14nm,同时12nm工艺研发也有所突破。现任武汉弘芯总经理兼CEO。