根据《电子制造与封装集成湖北省重点实验室开放基金管理暂行条例》的规定，经专家评选推荐，2023年度电子制造与封装集成湖北省重点实验室开放基金项目拟立项27项，现予以公布，见附件1。

请项目负责人填写附件2，于7月24日前将签字盖章纸质文件（一式两份）快递至省重点实验室（快递信息：陈志文，18827423491，湖北省武汉市武汉大学工学部雅各楼），扫描电子档请发送至zhiwen.chen@whu.edu.cn。

请各项目负责人认真做好研究工作，确保质量，并按期结题。

电子制造与封装集成湖北省重点实验室

2023年7月10日