电子制造与封装集成湖北省重点实验室成立于 2022 年12月，依托单位为武汉大学，主要从事电子封装协同设计理论、先进封装结构及工艺协同设计平台、电子制造与封装集成产品及应用等关键技术研究。实验室2023年度开放基金课题申请工作自即日起启动，相关信息如下：

1、开放基金申请人资格

校内外各高校、科研机构具有中级职称及以上，或者具有博士学位的科研人员。

2、项目资助经费

拟择优资助10-15项，每项资助额度为0.5-2万元。研究年限为1-2年。

3、资助方向

围绕“电子制造与先进封装集成”，重点开展：

（1）电子封装协同设计理论（包括电子制造材料、协同设计技术等）；

（2）先进封装结构及工艺协同设计平台（包括器件可靠性、先进表征分析技术等）；

（3）电子制造与封装集成产品及应用（包括新型器件、智能传感等）。

4、申报受理时间与要求

凡申请基金者请认真填写《电子制造与封装集成湖北省重点实验室开放基金申请书》（样本参见附件，一式两份）（word表格），由申请者所在单位签署审查意见并盖章后，寄送到电子制造与封装集成湖北省重点实验室（武汉大学工业科学研究院）。无需任何评审费用。申请截止日期为 2023年6月16日

5、联系人和联系方法

邮寄地址：湖北省武汉市武昌区武汉大学工学部雅各楼212办公室，电子制造与封装集成湖北省重点实验室

邮编：430072

联系人：陈志文

电话：18827423491

E-mail：zhiwen.chen@whu.edu.cn

6、其它

（1）本实验室开放基金项目研究取得的相关学术论文和成果署名参照样式：

①作者单位署名

电子制造与封装集成湖北省重点实验室，武汉大学，武汉 430072，中国

Hubei Key Laboratory of Electronic Manufacturing and Packaging Integration，Wuhan University，Wuhan 430072，China

②致谢方式

This work was supported by Hubei Key Laboratory of Electronic Manufacturing and Packaging Integration （No. XXXXX）；

（2）经费使用方式

①在武汉大学，按所资助经费额度，做相关样品测试或实验。

②按所资助经费额度，开具规范的财务报账发票，寄到武汉大学报销费用。票据抬头及有关信息：武汉大学，统一社会信用代码：12100000707137123P（该号包含事业单位法人证号、税务登记证号和组织机构代码证号）。

本实验室将积极协助、办理开放基金研究人员的样品测试、实验或经费报销。