刘胜

职位:工业科学研究院执行院长 动力与机械学院院长 微电子学院副院长;教授、博导
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职称/学术兼职

中国科学院院士、博导、教授、IEEE Fellow、ASME Fellow、《Science Bulletin》(科学通报)工程科学副主编、《Microsystems & Nanoengineering》(微系统与纳米工程)副主编、《IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology》(IEEE 电子封装和制 造)副主编、武汉飞恩微电子有限公司首席科学家、合肥阿基米德电子科技有限公司首席科学家、湖北省党外知识分子联谊会理事

职位

武汉大学工业科学研究院执行院长、动力与机械学院院长、微电子学院副院长

联系方式

邮箱:shengliu@whu.edu.cn/victor_liu63@vip.126.com

电话:027-68776808

主要研究方向

工艺力学在微电子、光电子、LED、MEMS、电力电子等领域应用,宽禁带半导体生长在线实时监测科学装置,增材制造集成在线监测科学装置,MEMS/NEMS, LED, 系统封装与集成,可靠性等。

教育工作经历

1979—1986,南京航空航天大学,航空工程,学士、硕士

1986—1988,成都飞机公司发展部,工程师

1991—1992,美国MARC有限元公司,工程师

1992,美国斯坦福大学,博士

1992-1995,佛罗里达理工学院,任教

1995-2001,美国Wayne州立大学机械工程系和制造研究所,终身教职,电子封装实验室主任,Career Development Chair教授

2004.5至今,华中科技大学特聘教授、华中科技大学微系统研究中心主任、武汉光电国家实验室(筹)微光机电系统研究部负责人

2002-2006,科技部微机电系统重大专项总体专家组成员

2006.11,科技部半导体照明重大项目总体专家组成员

2012.3至今,国家高技术研究发展计划(863计划)先进制造技术领域主题的专家组专家

2014.1至今,武汉大学动力与机械学院院长

2017.4至今,武汉大学工业科学研究院执行院长

2020.7至今,武汉大学微电子学院副院长

2021年今,第八届教育部科技委先进制造学部成员

论文发表和专利

刘胜教授是电子封装科学与技术领域杰出专家。他长期从事集成电路、LED 和微传感器封装及可靠性理论和前沿技术研究,取得了系统的原创性研究成果。发表SCI论文350余篇,SCI论文他引7500余次,合作出版专著6部(英文4部),授权发明专利176项,被 30 多个国家的著名学者(包括 70 余名国际学会会士和 10 余名中国和美国院士)广泛引用。以第一完成人获国家技术发明奖二等奖、教育部技术发明奖一等奖、2020年国家科学技术进步一等奖等多项国内外奖项。

所获荣誉

1991年度先进材料与加工工程学会(SAMPE)优秀学者奖

1993年度美国自然科学基金会研究启动奖

1994年度美国自然科学基金会中美合作研究奖

1995年度Florida工学院优秀教学奖

1995年度NSF-UCSD力学及材料所(IMM)工业访问奖

1995年度美国自然科学基金会美日合作研究奖

1995年度白宫总统教授奖

1995年度NSF青年科学家奖

1996年度美国Wayne州立大学教学研究奖

1996年度联合国发展总署资助发展中国家咨询教授奖

1996年度美国ASME电子封装分部青年工程师奖

1997年度国际微电子及封装学会(IMAPS)技术贡献奖

1999年中国国家自然科学基金委杰出青年基金B类(中国科学院力学所)

2009年中国物流与采购联合会科技发明一等奖

2009年中国电子学会科技发明二等奖

2009年中国电子学会 电子制造与封装技术分会电子封装技术特别成就奖

2009年IEEE CPMT杰出技术成就奖

2012年第四届中国侨界贡献奖—创新成果奖

2009 年当选美国机械工程师学会(ASME)会士(Fellow)

2014年当选电气和电子工程师协会(IEEE)会士(Fellow)

2015年教育部技术发明一等奖

2016年中国国家技术发明二等奖

2018年中国电子学会技术发明一等奖

2020年国家科学技术进步一等奖

职位 工业科学研究院执行院长 动力与机械学院院长 微电子学院副院长;教授、博导 邮箱 shengliu@whu.edu.cn/victor_liu63@vip.126.com
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