武汉大学电子制造与封装集成研究中心2016-01-05

在电子封装专业学习中，封装学科内涵：①是综合与交叉的学科；②以材料科学和电子科学为基础；③以材料成型和微纳加工为手段；④以微小化高密度集成化、大批量为特征；⑤以电子产品的制造方法与工艺为研究目标。在电子封装的专业学习中，学科知识涉及材料、机械、微电子、光电子、力学、化学、可靠性等。在《微连接原理》、《电子制造基础》的专业核心课程的学习中，了解到了电子产品制造过程中的材料学基础和电子科学中的器件...