通知公告-武汉大学工业科学研究院

NOTICE 学术交流

通知公告

讲座通知：集成多芯片电流测量的大功率碳化硅MOSFET模块研制

报告题目：集成多芯片电流测量的大功率碳化硅MOSFET模块研制报告人：李学宝，华北电力大学副教授、博导，怀柔实验室双聘专家主持人/联系人：陈志文时间：2024年12月5日下午14:30地点：武汉大学雅各楼114会议室欢迎各位师生踊跃参加！报告摘要：高压大功率碳化硅MOSFET模块因其具有耐高压、高频、高温及低损耗的优势，是支撑未来规模化新能源接入及消纳的核心器件，因单个碳化硅芯片通流能力有限，大功率模块需要多芯片并联封装，然而由于碳化硅芯片参数的分散性以及封装驱动和功率回路寄生参数的差异性，...

2024年12月03日
讲座通知：面向生命健康的半导体传感器与BT-IT技术研究

题目：面向生命健康的半导体传感器与BT-IT技术研究报告人：黄成军，研究员/博导，中国科学院微电子研究所健康电子研发中心主任，中国科学院大学未来技术学院岗位教授主持人/联系人：吴国强时间：2024年11月5日下午3:30地点：武汉大学雅各楼 116会议室欢迎各位师生踊跃参加！报告摘要：面向生命健康的微纳传感检测技术，是集成电路在超越摩尔领域的重要发展方向。基于半导体器件与工艺，结合先进传感与微流控技术，可以实现对生物颗粒（...

2024年11月01日
讲座通知：面向端侧AI感知应用的低功耗低成本领域专用AI芯片设计

题目：面向端侧AI感知应用的低功耗低成本领域专用AI芯片设计报告人：周军，教授/博导，电子科技大学信息与通信工程学院AIoT智能芯片与系统团队负责人，四川省无人系统智能电路与系统工程技术研究中心常务副主任主持人/联系人：吴国强时间：2024年11月5日下午2:30地点：武汉大学雅各楼 116会议室欢迎各位师生踊跃参加！报告摘要：智能传感器、人形机器人、智能穿戴等端侧AI感知设备越来越多地采用基于深度神经网络的AI算法以提升感知准确率。...

2024年11月01日
讲座通知：Heterostructured Material Design of High Entropy Alloys and Additive Manufacturing by Processing-Structure-Property Linkage

题目：Heterostructured Material Design of High Entropy Alloys and Additive Manufacturing by Processing-Structure-Property Linkage报告人： Hyoung Seop Kim，韩国科学技术翰林院院士，韩国工程院院士，韩国异质金属材料增材制造国家工程研究中心（ERC）主任，浦项科技大学SeAH首席教授。主持人/联系人：张臣（c.zhang@whu.edu.cn）时间：2024年10月28日 9：00（北京时间）地点：武汉大学工业科学研究院湖滨会议室欢迎各位师生踊跃参加！...

2024年10月25日
阿斯麦(ASML)X武汉大学校园交流会

时间：2023年12月7日19:00地点：武汉大学大学生工程训练与创新实践中心报告厅交流会议程：1. 开场- 阿斯麦中国区人力资源总监毛琴女士2. 半导体行业分享及阿斯麦公司介绍- 阿斯麦全球高级副总裁、中国区总裁沈波先生3. 芯片产业的技术路径和光刻技术的生态系统- 阿斯麦资深光刻技术专家高伟民博士4. Q&A环节关于阿斯麦(ASML) 阿斯麦是半导体行业的领先供应商，为芯片制造商提供硬件、软件和服务，以大规模生产集成电路（芯片）。我们与合作伙伴一起促进实现价格更合理，...

2023年12月04日
讲座通知：集成电路的背景、现况、展望与可靠性

讲座题目：集成电路的背景、现况、展望与可靠性报告人: 刘俊杰特聘教授/博导/主任，北方民族大学电气信息工程学院时间：2023年9月15日10:00地点：武汉大学工学部第一教学楼A413室欢迎各位师生踊跃参加！摘要:集成电路是信息产业的基石，经济的重要支柱。自2010年以来，全球半导体销售和投资进入新一轮高增长，全球和中国市场销售额每年均增长20%以上。我国集成电路产业对外依存度依然强烈，这几年每年进出口逆差超过2000亿美金，增长16%...

2023年09月12日

首页上页12345...21下页尾页