职称/学术兼职

副教授 博导

职位

联系方式

zwchen_lu@163.com

主要研究方向

主要从事芯片先进封装及可靠性研究

个人主页：https://jszy.whu.edu.cn/chenzhiwen/zh_CN/index.htm

教育工作经历

2005.9-2009.6 华中科技大学，材料成型与控制工程，学士；

2009.9-2015.6 华中科技大学，材料加工工程，博士；

2010.12-2015.6 英国拉夫堡大学，机械及制造工程，博士

论文发表和专利

论文发表和专利

共发表学术论文55篇，获批发明专利8项（其中美国专利1项）、PCT 2项、软件著作权1项；主持科技部重点研发计划课题1项、国家自然科学基金项目2项、广东省自然科学基金面上项目1项；主持/参与其他纵向/横向项目共计13项。

开设课程