题目：：MEMS工艺简要介绍
报告人：吴国强教授
时间：2019年6月11日下午19：00
地点：武汉大学雅各楼116室
欢迎各位师生踊跃参加！
摘要：
MEMS加工工艺起源于半导体和微电子工艺，是通过氧化、薄膜淀积、光刻、刻蚀、扩散、注入、溅射、蒸镀、划片和封装等为基本工艺步骤来制造复杂三维形体的微加工技术。MEMS工艺除了采用标准的微电子工艺，还具有一些特殊工艺，比如圆片键合、体硅腐蚀/刻蚀等。本报告简要介绍MEMS制造的基础工艺、特殊工艺，以及典型制造工艺流程。
主讲人简介：
吴国强，博士，博士生导师，武汉大学青年学术带头人。现任武汉大学工业科学研究院教授。2013年毕业于中科院上海微系统与信息技术研究所，获得工学博士学位。博士论文入选2014年上海市优秀研究生成果（学术论文）。2014-2018年就职于新加坡科技局微电子研究院，担任研究员、项目负责人。研究方向为MEMS传感器与微系统。现已在本领域权威期刊和国际会议上发表论文40余篇，获取授权国家发明专利11项，授权美国发明专利1项，申请国家/国际发明专利5项。
