新闻网讯（通讯员王伶俐、陈婉兰）近日，湖北省委宣传部发布了“荆楚楷模2023年度人物”名单，动力与机械学院院长、工业科学研究院执行院长刘胜院士获年度人物表彰。

芯片关乎国家发展命脉，是国家安全和国家竞争力的重要组成部分，而封装则是芯片功能得以实现的保障。刘胜多年来一直致力于微纳制造科学与工程技术方面的研究，是我国先进制造、系统封装领域的领军人物，在微纳制造科学与工程技术方面（涉及集成电路、发光二极管（LED）、微传感器及电力电子IGBT 等芯片封装）取得了系统性的创新成果。

刘胜组织行业内科研单位、龙头企业组建了国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟，将传统封装向先进封装的转变，实现了高密度高可靠电子封装的从无到有和自主化，成果荣获2020年度国家科学技术进步奖一等奖；带领团队发明高品质光色封装技术和三维电极倒装芯片结构，解决了芯片中电流聚集导致电注入效率降低的难题，制备出国际电注入效率最高的商业化蓝光芯片，荣获2016年国家技术发明二等奖；发现封装工艺对微腔体真空等级的影响规律，发明低等效漏率真空封装技术，解决了微传感器芯片真空封装寿命短的国际难题；研发系列微传感器/IGBT 芯片及封装技术、智能产线和系列薄膜沉积装备及真空互联制造系统，CVD设备填补铼/铱等高熔点金属材料原子级沉积CVD设备国内空白，“打破美国NASA 垄断”；成功研制了国际首台薄膜缺陷跨时空尺度原位/实时监测与调控装置，实现了薄膜生长过程的原位/实时监测与调控，极具原创性，同时实现了金刚石的n型掺杂，n型金刚石薄膜的电子迁移率达世界领先，此技术的重大突破，有望实现金刚石半导体器件的制造。

刘胜从事芯片先进封装技术研究30余年，深知国家面临的卡脖子难题，始终秉承科技强国的理念，不断突破，不断创新，带领团队扎根科研一线，建立了微纳制造工艺多场多尺度协同设计理论和技术体系，开发了多种芯片封装与集成的制造工艺、装备与产线，推动了我国封装技术从跟跑到并跑的跨越。

（编辑：相茹）

转发自武汉大学新闻网