为深入学习贯彻党的二十届三中全会精神，加快推动落实集团新质生产力“跃升计划”，促进科技创新和产业创新融合发展，8月17日，集团举办广晟大讲堂第四期暨半导体材料及封装技术与产业讲座。中国科学院院士、武汉大学动力与机械学院院长刘胜应邀担任主讲嘉宾。集团党委书记、董事长吕永钟出席讲座并致辞。

2023年底以来，集团新一届领导班子通过重构企业文化，从总书记思想中汲取智慧、信心、力量和勇气，以现代化的理念、国际化的视野、市场化的思维，总结凝练出FAITH经营理念，通过加大科技创新力度，加强产学研联动，在推动创新成果转化应用方面取得了新成绩。吕永钟强调，作为省属企业的排头兵，广晟控股集团致力于打造创新智造型国有领军企业。首先要加快研发攻关，进一步推动科技创新自立自强。准确研判前沿科技发展趋势，以原创性、颠覆性技术突破，培育壮大新型储能、半导体与集成电路、前沿新材料、激光与增材制造等战略性新兴产业，布局建设氢能、新型显示等未来产业，推动产业科技互促双强，加快形成新质生产力，力争成为新规则的重要制定者、新赛场的重要主导者。其次要弘扬创新精神，进一步推动创新链产业链深度融合。通过创新致胜、技术自强、强强联合，引进高水平创新人才和团队，打造多层次创新联盟，推动科技成果加速转化。再次要坚持创新引领，进一步强化企业科技创新主体地位。在今天这个高科技和新经济的时代，科技至关重要。创新是企业家精神的核心，必须与时俱进，学习新的科技知识，以高水平的科技创新引领产业创新，推动企业高质量发展。

刘胜院士结合芯片制造业和半导体行业的现状，剖析了芯片异质异构集成与封装技术，以及基于数字孪生技术的芯片和封装的设计方法与技术，分享了最新的研究成果与行业前沿动态，使大家对集成电路、半导体材料及封装技术与产业领域有了更深入的理解。他指出，一是摩尔定律逐渐逼近其物理极限，芯片异质异构封装集成是未来延续尺寸微缩、性能提升的关键技术途径。二是“不模拟不上线”：协同设计和工艺建模是提升良率、实现精准工艺窗口的重 要技术手段，对半导体上下游全产业链均需要。三是真空互联是未来先进封装的技术的重要分支之一，能帮助实现ppb级质量要求，可以推动Chiplet三维集成/光电子芯片/电力电子芯片等行业进一步发展。

讲座上，参加人员争相发言，学习和交流气氛浓厚，增进了对芯片异质异构集成技术的理解，激发了更多的创新思维，促进了半导体材料及封装技术产学研用深度融合。

讲座开始前，刘胜院士和集团一线技术骨干人员参观了广晟控股集团综合展厅，回顾广晟25年的发展历程，了解集团整体业务和产品，感受广晟人敢为人先的创新精神、勇往直前的铁血精神、忠信仁笃的奉献精神、风清气正的廉俭精神、命运与共的家国精神。

集团党委副书记、董事、工会主席汪东兵主持讲座。集团党委委员、副总经理苏权捷、吴圣辉，省国资委科技创新处有关负责同志；集团总部相关部门，风华高科、电子集团、国星光电、佛山照明负责人，半导体产品研发生产相关技术骨干，2024年青年英才班学员等200余人参加讲座。