新闻网讯(通讯员彭茜、陈婉兰）日前，高端芯片产业创新发展联盟成立，武汉大学为联盟发起单位，工业科学研究院院长刘胜院士任联盟理事长。联盟以湖北为中心辐射全国，致力于搭建聚焦于芯片产业链及应用系统“政产学研金服用”多方主体交流合作平台，促进芯片制造共性技术提升，解决卡脖子问题，助力芯片产业升级。

11月22日，2024高端芯片产业创新发展大会在武汉举办。大会聚焦芯片关键共性技术，为促进芯片产业升级提供有力支撑。武汉大学党委常委、副校长朱德友，湖北省民政厅党组成员、副厅长程涛，湖北省经济和信息化厅二级巡视员王成祥，东湖新技术开发区管理委员会党工委委员、管委会副主任李世庭，以及省市有关部门负责人与来自高校科研院所、产业界、金融界的专家等近500人出席大会。会上，刘胜代表高端芯片产业创新发展联盟第一届理事会发言。

刘胜表示，高端芯片产业创新发展联盟是搭建信任、促进合作的平台，要实现高端芯片产业的突破，需要积极发挥产业化创新战略联盟的作用，围绕高端芯片中的关键工具、装备和材料核心技术，加快提升产业链和配套能力，从而形成一批具有核心竞争力的工艺、装备、材料和标准体系，实现产业链各环节创新发展。作为联盟发起单位，武汉大学同其它7家单位签署高端芯片产业创新发展生态共建合作协议。联盟代表产业链多方通过深化合作，推动技术、产品、市场、信息、人才、资金等要素汇聚，加快形成上下游协同、产供销贯通、国内外交融、全价值链耦合的产业发展新格局。

同期，高端芯片产业创新发展联盟第一届理事会第一次会议召开，联盟发起单位代表参与会议。会议审议了《高端芯片产业创新发展联盟章程》（审议稿），选举产生第一届理事会。中国科学院院士、中国工程院院士、国家最高科学技术奖获得者李德仁当选为联盟名誉理事长，武汉产业创新发展研究院院长李锡玲当选为联盟名誉副理事长，中国科学院院士、武汉大学动力与机械学院院长、工业科学研究院执行院长、武创院芯片制造协同设计研究所创始人刘胜当选为联盟理事长。

据介绍，刘胜院士作为国内芯片封装技术的引领者，是高端芯片产业创新发展联盟的关键发起人及重要推动者。他长期坚守在科学研究第一线，励志解决我国在芯片制造领域存在的难题，开发多种芯片封装与集成的制造工艺、装备与产线，推动国内芯片领域研究及相关行业发展。作为负责人，他承担国家重大科研仪器研制项目等国家重点重大项目，荣获包括国家科技进步奖一等奖在内的多个省部级及协会奖励。作为武汉大学教学科研一线的一名科技工作者，他将带领团队依托高校人才中心及创新高地的优势，深入推动科技创新和产业创新的融合发展，助力我国芯片产业升级。

（供图：工业科学研究院 实习生：董一寒 编辑：张丽平）