（通讯员：宫卫华、陈志文，编辑：陈婉兰）3月25日上午，国家重点研发计划“智能传感器”重点专项“MEMS传感器芯片先进封装测试平台项目”启动会在苏州晶方半导体科技股份有限公司召开。该项目由苏州晶方半导体科技股份有限公司牵头承担，联合武汉大学、中国科学院微电子研究所、苏州大学等9家高校和科研院所共同攻关重点核心技术及产业化应用。科技部高技术中心先进制造处处长陈智立，苏州市科技局副局长胡捷，苏州大学机电工程学院院长孙立宁、东南大学电子科学与工程学院教授黄庆安、绍芯实验室执行主任王跃林、北京大学集成电路学院教授张大成、中国电子科技集团公司第十三研究所研究员杨拥军等专家及参研单位代表出席了启动会。

智能传感器是物联网、自动驾驶、先进制造等新兴数字经济的基石，国家重点研发计划“智能传感器”重点专项“MEMS传感器芯片先进封装测试平台项目”旨在突破我国高端MEMS芯片在封测上面临的技术难、成本高等“卡脖子”问题。项目将在三年内，针对高端MEMS传感器先进封装测试需求，以核心工艺建模仿真与验证为基础，突破一系列晶圆级键合、垂直互连、激光划片等共性关键技术；形成硅和玻璃通孔晶圆级、集成无源器件晶圆级、扇出型晶圆级、MEMS与ASIC晶圆级集成、和高可靠性系统级封装等成套先进封装工艺；建立基于标准的面向图像传感器、硅麦克风、加速度计、陀螺仪、压力传感器、红外传感器、流量传感器等高端传感器的先进封装测试公共服务平台，面向行业开展服务。

科技部高技术中心先进制造处处长陈智立在会上发表了重要讲话，强调要深化“放管服”和“严出口”，给科研人员更大的自主权，减少行政在过程上的干涉，但是项目要按时高质量完成，结题验收将严格把关，确保项目符合结题验收条件。

启动会现场成立了项目专家组，孙立宁任项目专家组组长，黄庆安、王跃林、张大成、杨拥军、张珽、樊尚春、肖承翔、张淑梅、孙臻、段周生、刘海东、马小妹任项目专家，为项目提供全方位指导。项目负责人刘胜为项目专家颁发了聘书。

刘胜作为项目负责人向与会的领导、专家做了汇报，主要介绍了项目基本情况、年度任务及目标等内容，并制定了详细的项目实施计划。专家组组长孙立宁评价：“这个项目团队集齐了半支国家队”，这对于更好地完成项目目标，攻克“智能传感器”领域卡脖子关键技术，进一步推进“智能传感器”国产替代有着非常重要的意义和影响。