2023年度电子制造与封装集成湖北省重点实验室开放基金立项通知

作者:点击:时间:2023-07-11

根据《电子制造与封装集成湖北省重点实验室开放基金管理暂行条例》的规定,经专家评选推荐,2023年度电子制造与封装集成湖北省重点实验室开放基金项目拟立项27项,现予以公布,见附件1。

请项目负责人填写附件2,于7月24日前将签字盖章纸质文件(一式两份)快递至省重点实验室(快递信息:陈志文,18827423491,湖北省武汉市武汉大学工学部雅各楼),扫描电子档请发送至zhiwen.chen@whu.edu.cn。

请各项目负责人认真做好研究工作,确保质量,并按期结题。



电子制造与封装集成湖北省重点实验室

2023年7月10日