在电子封装专业学习中，封装学科内涵：①是综合与交叉的学科；②以材料科学和电子科学为基础；③以材料成型和微纳加工为手段；④以微小化高密度集成化、大批量为特征；⑤以电子产品的制造方法与工艺为研究目标。

在电子封装的专业学习中，学科知识涉及材料、机械、微电子、光电子、力学、化学、可靠性等。在《微连接原理》、《电子制造基础》的专业核心课程的学习中，了解到了电子产品制造过程中的材料学基础和电子科学中的器件制造基础，以及电子封装中的材料加工与微纳制造加工中大量涉及到的软钎焊、薄膜、光刻、微成型等工艺和材料界面的演变与演化等这些手段必须遵循的基本规律。

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