题目：面向端侧AI感知应用的低功耗低成本领域专用AI芯片设计
报告人：周军，教授/博导，电子科技大学信息与通信工程学院AIoT智能芯片与系统团队负责人，四川省无人系统智能电路与系统工程技术研究中心常务副主任
主持人/联系人：吴国强
时间：2024年11月5日下午2:30
地点：武汉大学 雅各楼 116会议室
欢迎各位师生踊跃参加！
报告摘要：
智能传感器、人形机器人、智能穿戴等端侧AI感知设备越来越多地采用基于深度神经网络的AI算法以提升感知准确率。例如，未来人形机器人会涉及视觉感知、听觉感知、触觉感知等多种AI感知任务，需要在机器人全身部署多个分布式端侧AI感知模块，与机器人大脑大算力AI模块进行联动，通过端侧AI提取基本感知结果，并在大脑侧进行汇总及决策。然而，端侧AI模块的功耗预算和硬件资源极其有限，需要极低功耗和成本的端侧AI芯片对其进行支撑，而现有的通用AI芯片很难满足以上要求。近年来，领域专用AI芯片成为解决以上问题的一个主要方向，通过算法与硬件协同设计，可以实现极低端侧AI芯片功耗和硬件开销，但同时也面临准确率、灵活性等诸多挑战。本报告以近年来在芯片设计领域顶会ISSCC会议上发表的几个工作为例，介绍如何设计面向端侧AI感知应用的极低功耗、低成本领域专用AI芯片，从而应对以上挑战。
报告人简介:
周军，教授/博导，目前任职于电子科技大学。2008年至2011年，他在欧洲IMEC担任研究科学家，专注于面向智能感知的低功耗数字处理芯片设计，期间与NXP、STM、Panasonic等多个知名公司合作，成果应用到NXP低功耗微控制器芯片等。2011年至2017年，他在新加坡国家微电子研究院（A*STAR IME）工作，担任低功耗数字处理芯片方向研究科学家和项目负责人，同时兼任新加坡国立大学、南洋理工大学博士生导师。2017年底，他获得国家青年人才项目资助回国加入电子科技大学，目前担任四川省无人系统智能电路与系统工程技术研究中心常务副主任、电子科技大学智能芯片与系统团队负责人。主要研究方向为面向智能感知的低功耗AI芯片与算法协同设计，针对智能机器人、智能传感器、智能穿戴等端侧AI应用。周军教授在芯片设计领域高水平会议/期刊上发表论文100余篇，发表了电子科大在AI芯片领域的首篇ISSCC、首篇VLSI Symposium、首篇HPCA，首篇DAC及首篇CICC顶会论文。目前担任IEEE高级会员，芯片设计领域奥林匹克会议ISSCC 2025数字架构与系统TPC分委会委员（该分委会唯一的中国大陆委员），顶级会议A-SSCC 2020-2024数字电路与系统TPC分委会主席（该分委会首位中国大陆主席），以及顶级期刊TBioCAS、TVLSI编委等。
