2023年10月13-15日，2023折纸结构与材料国际研讨会（International Symposium on Structures and Materials Inspired by Origami 2023）在浙江绍兴成功举办。本届会议由中国机械工程学会主办，天津大学浙江国际创新设计与智造研究院承办，天津大学、上海交通大学、武汉大学联合协办。武汉大学工业科学研究院李洋研究员作为会议组委会成员，协课题组研究生参与组织筹备和志愿者工作，并深度参与此次大会。

会议汇集了来自包括中国、美国、英国、澳大利亚、韩国、日本等世界各地的专家、研究人员、折纸艺术家和爱好者近300人，共同探讨和交流最新的折纸领域的创新研究成果。哈尔滨工业大学冷劲松院士等多位国内外顶尖的专家学者到会做了主题报告。大会报告期间，与会嘉宾针对折纸在可展结构、机器人、吸能结构、超表面等领域的应用，展开了热烈的讨论，分享了彼此的见解和研究成果。同时，折纸艺术家FUSE Tomoko和MITANI Jun教授带来了自己的折纸作品，使折纸艺术和科学应用产生了新的碰撞。其中，牛津大学的Zhong You教授（李洋研究员的博士导师）做了有关“折纸-剪纸2-DOF Miura结构”的主题报告；美国的SP教授（李洋研究员的博后导师）做了有关“多稳态结构”的线上主题报告。

大会有5个主题的分会场：Origami Art and Mathematics、Design for Morphing or Deployable Structures、Mechanics of Origami Structures and Materials、Metamaterials、Origami Robotics。大会有14名专家学者在此进行特邀报告，并选取66份投稿进行了口头汇报，42份投稿以海报的形式展出。本次会议中，工业科学研究院李洋研究员受邀做了题为“Multi-stable Morphing Structures and their Possible Applications in Metasurfaces”的特邀报告，博士生李慧做了题为“Inverse Design of Mechanical Metamaterials with Arbitrary Response based on Rigid Mechanisms Incorporated with Elastic Components”的口头报告，硕士生苗壮志做了题为“Multi-sable Thick Panel Origami”的口头报告，博士生艾琳做了题为“Easy-to-actuate Multi-stable Structure based on Prescribed Multi-compatibility”的海报展示，博士生周通做了题为“Multi-stable Spatial Structures Module and its Assemblage”的海报展示并获评“优秀海报奖”（5/42），硕士生薛文石做了题为“Generating Snap-Through in Morphing Structures through Energy Landscape Reconfiguration”的海报展示，科研助理胡欣雨做了题为“Graded Mechanical Metamaterials with Controllable Softening Property”的海报展示。课题组在本次折纸结构与材料国际研讨会中的报告，得到了与参会人员的广泛关注和好评。

除了精彩的主旨报告与分会场报告，大会还设置了折纸工作坊。参会者在常文武老师指导下动手折出了黄金分割点和折纸多面体，爱尔兰折纸艺术家Alex Pentek传授Miura-ori的简单折法，折纸艺术家裴浩正分享了自己的折纸作品“紫金草”的设计理念，并带领参会者动手折叠，体会折纸设计中的内涵和意义。

2023折纸结构与材料国际研讨会（SAMIO 2023）作为国内首个折纸专题的研讨会，搭建了一个高质量的国际学术交流平台，对促进折纸领域的跨学科学术交流与合作，分享利用折纸技术探索和解决虚拟或现实问题的见解，提高中国学者在该领域的影响力，具有重要的意义，为该领域的进一步发展奠定了坚实的基础。