集成电路封装与集成共性技术湖北省工程研究中心科研助理岗位招聘公告

集成电路封装与集成共性技术湖北省工程研究中心科研助理岗位招聘公告招聘单位工业科学研究院招聘岗位集成电路封装与集成共性技术湖北省工程研究中心 科研助理岗位类别科研助理岗招聘范围公开招聘招聘人数1人岗位职责1、协助管理集成电路封装与集成共性技术湖北省工程研究中心日常OA工作，包括会议管理，日常报账，采购等；2、收集、整理、归档中心管理文件和档案资料，协助编报中心成果统计年度报表和科研工作总结等材料；3、参与中心的对外交流工作；...

关于“一种微机械谐振器及其制备方法”等职务科技成果转化现金奖励相关信息公示

根据《武汉大学科技成果转化服务中心科技人员取得职务科技成果转化现金奖励信息公示暂行办法》现对我校“一种微机械谐振器及其制备方法”等职务科技成果转化现金奖励相关信息公示如下：武汉大学科技成果转化（许可、转让）现金奖励公示表公示号：WHU现金奖励公示2024年[28]号成果名称一种微机械谐振器及其制备方法成果类型发明专利（申请权）申请号202111298256.1转化方式申请权转让合同签署日2024 年6月25日武汉大学登记站/技术合同登记编号2024420621000904合同收入额70000元合同约定分几期到账1期实际到账额70000元到账2024年7月13日属于第几期第1期直接成本（...

武汉大学凤凰人才创新创业论坛会议通知

凤凰人才论坛是由中国科学院毛明院士、中国科学院刘胜院士发起的旨在为海内外青年才俊搭建一个思想碰撞、学术创新、技术创业的平台，推进新工科学科交叉与创新创业，共谋武汉大学新工科建设大局。凤凰人才论坛以现场+云论坛形式举办。论坛面向海内外优秀学者和创业者，诚聘青年学术带头人、固定教职教授、固定教职副教授、特聘系列岗位、创业团队。竭诚欢迎海内外青年才俊牵手武汉大学，与中国最美的大学同成长、共进步、齐发展！学科涉及航空航天、...

关于2024年研究生学术创新奖二等奖推荐名单的公示

全院教师、研究生：根据《武汉大学“研究生学术创新奖”评选办法（修订）》（武大研字【2016】33号）和武汉大学关于开展2024年“研究生学术创新奖”评选工作的通知文件精神，学院成立了2024年研究生学术创新奖评审小组（成员名单见附件1），进行了会议评审，本次共有10名符合条件同学申请，根据学生情况，评审决定推荐5位同学评选学术创新奖二等奖，具体如下：二等奖：饶森林 艾琳 李肖肖 程春敏 麻国梁 公示期自2023年11月20日至11月22日17:...

武汉大学工业科学研究院阿斯麦（ASML）奖学金实施细则

阿斯麦（上海）光刻设备科技有限公司成立于2000年08月23日，注册地位于中国（上海）自由贸易试验区，是一家专注于研发、维护、改进光刻设备系统并提供相关技术服务的企业，是阿斯麦公司在中国的分支机构。阿斯麦公司是全球最大的半导体设备制造商之一，尤其以极紫外光刻机(EUV)的核心技术闻名，为全球复杂集成电路生产企业提供领先的综合性关键设备。截至2023年6月1日，阿斯麦公司市值约2870亿美元，是全球最大市值的光刻机企业。同时，...

关于我院2024年秋季硕士研究生资格考核（中期及开题考核）结果的公示

根据《国务院学位委员会 教育部关于进一步严格规范学位与研究生教育质量管理的若干意见》（学位〔2020〕19号）、《教育部办公厅关于进一步规范和加强研究生培养管理的通知》（教研厅〔2019〕1号）等文件精神，以及武汉大学研究生培养方案的有关要求，为进一步加强研究生培养过程管理，严格学位论文评审制度，提高研究生培养质量，我院对硕士研究生学术学位中期考核、博士研究生学科综合考试、开题报告环节加强管理，实行资格考核。我院本次共有34名硕士研究生（...

讲座通知：面向生命健康的半导体传感器与BT-IT技术研究

题目：面向生命健康的半导体传感器与BT-IT技术研究报告人：黄成军，研究员/博导，中国科学院微电子研究所健康电子研发中心主任，中国科学院大学未来技术学院岗位教授主持人/联系人：吴国强时间：2024年11月5日下午3:30地点：武汉大学 雅各楼 116会议室欢迎各位师生踊跃参加！报告摘要：面向生命健康的微纳传感检测技术，是集成电路在超越摩尔领域的重要发展方向。基于半导体器件与工艺，结合先进传感与微流控技术，可以实现对生物颗粒（...

讲座通知：面向端侧AI感知应用的低功耗低成本领域专用AI芯片设计

题目：面向端侧AI感知应用的低功耗低成本领域专用AI芯片设计报告人：周军，教授/博导，电子科技大学信息与通信工程学院AIoT智能芯片与系统团队负责人，四川省无人系统智能电路与系统工程技术研究中心常务副主任 主持人/联系人：吴国强时间：2024年11月5日下午2:30地点：武汉大学 雅各楼 116会议室欢迎各位师生踊跃参加！报告摘要：智能传感器、人形机器人、智能穿戴等端侧AI感知设备越来越多地采用基于深度神经网络的AI算法以提升感知准确率。...

讲座通知：Heterostructured Material Design of High Entropy Alloys and Additive Manufacturing by Processing-Structure-Property Linkage

题目：Heterostructured Material Design of High Entropy Alloys and Additive Manufacturing by Processing-Structure-Property Linkage报告人： Hyoung Seop Kim，韩国科学技术翰林院院士，韩国工程院院士，韩国异质金属材料增材制造国家工程研究中心（ERC）主任，浦项科技大学SeAH首席教授。主持人/联系人：张臣（c.zhang@whu.edu.cn）时间：2024年10月28日 9：00（北京时间）地点：武汉大学工业科学研究院湖滨会议室欢迎各位师生踊跃参加！...