集成电路封装与集成共性技术湖北省工程研究中心科研助理岗位招聘公告

集成电路封装与集成共性技术湖北省工程研究中心科研助理岗位招聘公告招聘单位工业科学研究院招聘岗位集成电路封装与集成共性技术湖北省工程研究中心 科研助理岗位类别科研助理岗招聘范围公开招聘招聘人数1人岗位职责1、协助管理集成电路封装与集成共性技术湖北省工程研究中心日常OA工作，包括会议管理，日常报账，采购等；2、收集、整理、归档中心管理文件和档案资料，协助编报中心成果统计年度报表和科研工作总结等材料；3、参与中心的对外交流工作；...

关于“一种微机械谐振器及其制备方法”等职务科技成果转化现金奖励相关信息公示

根据《武汉大学科技成果转化服务中心科技人员取得职务科技成果转化现金奖励信息公示暂行办法》现对我校“一种微机械谐振器及其制备方法”等职务科技成果转化现金奖励相关信息公示如下：武汉大学科技成果转化（许可、转让）现金奖励公示表公示号：WHU现金奖励公示2024年[28]号成果名称一种微机械谐振器及其制备方法成果类型发明专利（申请权）申请号202111298256.1转化方式申请权转让合同签署日2024 年6月25日武汉大学登记站/技术合同登记编号2024420621000904合同收入额70000元合同约定分几期到账1期实际到账额70000元到账2024年7月13日属于第几期第1期直接成本（...

武汉大学凤凰人才创新创业论坛会议通知

凤凰人才论坛是由中国科学院毛明院士、中国科学院刘胜院士发起的旨在为海内外青年才俊搭建一个思想碰撞、学术创新、技术创业的平台，推进新工科学科交叉与创新创业，共谋武汉大学新工科建设大局。凤凰人才论坛以现场+云论坛形式举办。论坛面向海内外优秀学者和创业者，诚聘青年学术带头人、固定教职教授、固定教职副教授、特聘系列岗位、创业团队。竭诚欢迎海内外青年才俊牵手武汉大学，与中国最美的大学同成长、共进步、齐发展！学科涉及航空航天、...

工业科学研究院2023-2024年度雷军奖学金拟推荐参评人员公示

根据党委研工部《关于做好2023-2024学年度研究生专项奖学金评选工作的通知》和《关于做好2023-2024学年度雷军奖学金评选工作的通知》文件精神，我院于2024年10月10日召开评审会，经认真讨论评审，现确定拟推荐参加学校评审的人员名单如下： 2022级硕士生 孙展鹏如对以上结果有异议，请于10月12日上午11:00前通过书面形式向工业科学研究院研究生专项奖学金评审委员会反映，反映情况要求实事求是，以便调查核实。联系人：肖潇，办公电话68776698，...

工业科学研究院2023-2024年度于刚•宋晓奖学金拟推荐参评人员公示

根据党委研工部《关于做好2023-2024学年度于刚•宋晓奖学金评选工作的通知》文件精神，我院于2024年10月10日召开评审会，经认真讨论评审，现确定拟推荐参加学校评审的人员名单如下：2021级博士生 胡益忠如对以上结果有异议，请于10月15日16:00前通过书面形式向工业科学研究院研究生专项奖学金评审委员会反映，反映情况要求实事求是，以便调查核实。联系人：肖潇，办公电话68776698，地点：雅各楼214室。                           ...

武汉大学工业科学研究院2024年研究生国家奖学金拟推荐排序公示

根据武汉大学党委研究生工作部《关于做好2024年研究生国家奖学金评审工作的通知》和《武汉大学工业科学研究院2024年研究生国家奖学金评审实施细则》文件精神，经个人申请、资格审查、申请答辩、综合评审等程序，现将我院2024年研究生国家奖学金拟推荐排序公示如下（括号中为得分排名，公示前两名）：博士研究生：张士琢（1）艾 琳（2）硕士研究生：欧阳宇航（1）杨凯宁（2）如有异议，请于2024年10月15日17:00前以书面形式向工业科学研究院研究生国家奖学金评审委员会反映，...

阿斯麦(ASML)X武汉大学校园交流会

时间：2023年12月7日19:00地点：武汉大学 大学生工程训练与创新实践中心报告厅交流会议程：1. 开场- 阿斯麦中国区人力资源总监毛琴女士2. 半导体行业分享及阿斯麦公司介绍- 阿斯麦全球高级副总裁、中国区总裁沈波先生3. 芯片产业的技术路径和光刻技术的生态系统- 阿斯麦资深光刻技术专家高伟民博士4. Q&A环节 关于阿斯麦(ASML) 阿斯麦是半导体行业的领先供应商，为芯片制造商提供硬件、软件和服务，以大规模生产集成电路（芯片）。我们与合作伙伴一起促进实现价格更合理，...

讲座通知：集成电路的背景、现况、展望与可靠性

讲座题目： 集成电路的背景、现况、展望与可靠性报告人: 刘俊杰特聘教授/博导/主任，北方民族大学电气信息工程学院时间：2023年9月15日10:00地点：武汉大学工学部第一教学楼A413室欢迎各位师生踊跃参加！摘要:集成电路是信息产业的基石，经济的重要支柱。自2010年以来，全球半导体销售和投资进入新一轮高增长，全球和中国市场销售额每年均增长20%以上。我国集成电路产业对外依存度依然强烈，这几年每年进出口逆差超过2000亿美金，增长16%...

讲座通知：基于折纸和剪纸的厚板折叠方法

题目：基于折纸和剪纸的厚板折叠方法 (Origami- and kirigami-adapted thick-panel folding)报告人：杨景宜 博士 牛津大学时间：2023年7月28日9:00-10:00线下报告地点：武汉大学湖滨会议室线上参与方式：Join Zoom Meetinghttps://us02web.zoom.us/j/89643063072?pwd=VHZUa3JNMTROQXFKNmJaVWRsR0oxUT09Meeting ID: 896 4306 3072Passcode: 132425主持人/联系人：李洋 研究员（yang.li@whu.edu.cn）摘要：具有有限厚度的平面阵列广泛用于航天应用，...